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芯片封裝膠
所屬分類:解決方案
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芯片封裝膠
參數(shù)
芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑,是專門針對(duì)電子芯片應(yīng)用場(chǎng)景使用的封裝膠。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊,對(duì)芯片帶來(lái)的損害,提高芯片產(chǎn)品運(yùn)行的可靠性。
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
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石墨烯增強(qiáng)導(dǎo)熱膠
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特殊粘接快干膠
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